LCP的特性与用途

用途：
 1、LCP已经用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件    、喷气发动机零件；用于电子电气和汽车机械零件或部件；还可以用于医疗方面。LCP可    以加入高填充剂

 2、作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护套   和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰   胺等塑料共混

 3、制成合金，制件成型后其机械强度高，用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料，既可提高  机械强度性能，又可提高使用强度及化学稳定性等。目前正在研究将LCP用于宇航器外部  的面板、汽车外装的制动系统等。